"Bạn có nhầm lẫn với một số thuật ngữ bảng mạch in và đang tìm kiếm các định nghĩa thuật ngữ pcb không? Trong trang này, chúng tôi sẽ mang đến cho bạn danh sách đầy đủ nhất các thuật ngữ trong thiết kế pcb, nhưng một số trong số đó là các bộ phận phổ biến nhất như THM và SMT , nhưng vẫn còn một số thuật ngữ sản xuất pcb mà bạn có thể không biết, cuốn từ điển thuật ngữ PCB này chắc chắn sẽ đáp ứng được nhu cầu của bạn. "

Chia sẻ là quan tâm!

Có một số nhận biết cơ bản về board mạch in mà bạn cần biết, hãy cùng điểm qua những câu hỏi này trước khi tìm kiếm thuật ngữ PCB nhé!

1. Bảng mạch in là gì?

Bảng mạch in, hoặc PCB, được sử dụng để hỗ trợ cơ học và kết nối điện các linh kiện điện tử bằng cách sử dụng các đường dẫn điện, đường dẫn hoặc dấu vết tín hiệu được khắc từ các tấm đồng được dát mỏng lên một chất nền không dẫn điện.

2. Ai là người sản xuất bảng mạch in chất lượng cao?

FMUSER là một trong những nhà sản xuất PCB đáng tin cậy nhất trên khắp châu Á, chúng tôi biết rằng bất kỳ ngành công nghiệp nào sử dụng thiết bị điện tử đều cần đến PCB. Dù bạn đang sử dụng PCB cho ứng dụng nào, điều quan trọng là chúng phải đáng tin cậy, giá cả phải chăng và được thiết kế phù hợp với nhu cầu của bạn.

Là chuyên gia sản xuất PCB của máy phát sóng FM cũng như nhà cung cấp các giải pháp truyền âm thanh và hình ảnh, FMUSER cũng biết rằng bạn đang tìm kiếm PCB chất lượng và giá cả phù hợp cho máy phát sóng FM của mình, đó là những gì chúng tôi cung cấp, Liên hệ với chúng tôi ngay lập tức để được giải đáp thắc mắc bảng mạch PCB miễn phí!

3. Bảng mạch in PCB Assembly là gì?

Lắp ráp bảng mạch in là quá trình kết nối các thành phần điện tử với các dây dẫn của bảng mạch in. Các dấu vết hoặc đường dẫn điện được khắc trong các tấm đồng nhiều lớp của PCB được sử dụng trong một chất nền không dẫn điện để tạo thành cụm

4. Thiết kế bảng mạch in PCB là gì?

Thiết kế bảng mạch in (PCB) làm cho các mạch điện tử của bạn trở nên sống động ở dạng vật lý. Sử dụng phần mềm bố trí, quá trình thiết kế PCB kết hợp vị trí linh kiện và định tuyến để xác định kết nối điện trên bảng mạch được sản xuất.

5. Tầm quan trọng của bảng mạch in là gì?

Bảng mạch in (PCB) rất quan trọng trong tất cả các thiết bị điện tử, được sử dụng cho mục đích gia dụng hoặc cho mục đích công nghiệp. Dịch vụ thiết kế PCB được sử dụng để thiết kế các mạch điện tử. Ngoài kết nối điện, nó còn hỗ trợ cơ học cho các thành phần điện.

6. Làm thế nào để Tìm thuật ngữ PCB trên thiết bị di động / PC?

Làm cách nào để tìm kiếm thuật ngữ PCB trên thiết bị di động?

Nhấn nút "Bảng chữ cái A - Bảng chữ cái Z" từ bên dưới để duyệt thuật ngữ PCB hoàn chỉnh được sử dụng trong thiết kế PCB, sản xuất PCB, v.v.

Làm cách nào để tìm kiếm thuật ngữ PCB trên PC?

● Để tìm kiếm thuật ngữ PCB chính xác, vui lòng nhấn các nút "Ctrl + F" trên bàn phím và nhập từ của bạn vào.

● Để xem toàn bộ danh sách thuật ngữ PCB của một chữ cái viết hoa cụ thể, vui lòng nhấn nút "Bảng chữ cái A - Bảng chữ cái Z" từ bên dưới

Để ý:

Bảng chú giải thuật ngữ bảng mạch in (Chữ cái đầu tiên của mỗi từ đã được viết hoa để tìm kiếm tốt hơn）

Chúng tôi cũng chuẩn bị một số bài đăng thú vị về PCB cho Bạn:

Bảng mạch in (PCB) là gì | Tất cả những gì bạn cần biết

Quy trình sản xuất PCB | 16 bước để tạo bảng mạch PCB

Xuyên qua lỗ và bề mặt Mount | Sự khác biệt là gì?

Thiết kế PCB | Sơ đồ quy trình sản xuất PCB, PPT và PDF

Làm thế nào để tái chế một bảng mạch in chất thải? | Những điều bạn nên biết

Hãy bắt đầu duyệt các thuật ngữ PCB này!

Nội dung thuật ngữ PCB (Nhấp để truy cập!):

Bảng chú giải thuật ngữ bảng mạch in PDF (Tải xuống miễn phí)

Bảng chữ cái A

Kích hoạt

Một phương pháp xử lý làm cho vật liệu không dẫn điện dễ bị lắng đọng điện.

Thành phần hoạt động
Một thiết bị yêu cầu nguồn điện bên ngoài để hoạt động dựa trên (các) tín hiệu đầu vào của nó. Ví dụ về các thiết bị hoạt động: bóng bán dẫn, bộ chỉnh lưu, điốt, bộ khuếch đại, bộ dao động, rơ le cơ học.

Quy trình phụ gia
Lắng đọng hoặc bổ sung vật liệu dẫn điện trên vật liệu cơ bản có lớp phủ hoặc không bao tải.

Aln
Nhôm Nitrua, một hợp chất của nhôm với nitơ.

Chất nền AlN
Chất nền của nhôm nitrua.

Lỗ hổng không khí
Khoảng cách tối thiểu giữa các tính năng pad - pad, pad - trace và trace - theo dõi

Alumina
Một loại gốm được sử dụng để cách điện trong ống điện tử hoặc chất nền trong mạch màng mỏng. Nó có thể chịu được nhiệt độ cao liên tục và có độ suy hao điện môi thấp trên một dải tần số rộng. Ôxít nhôm (Al2O3)

Môi trường xung quanh
Môi trường xung quanh tiếp xúc với hệ thống hoặc thành phần được đề cập
Vòng hình khuyên: Chiều rộng của đệm dẫn xung quanh lỗ đã khoan. Khu vực tấm lót còn lại sau khi một lỗ được khoan qua tấm lót. Mẹo dành cho nhà thiết kế: Hãy thử sử dụng miếng lót hình giọt nước. Chúng cho phép mọi thao tác khoan và / hoặc Dịch chuyển hình ảnh trong quá trình sản xuất và sẽ giúp giữ cho một vòng hình khuyên (trên 002 ”) khỏe mạnh, tại điểm giao nhau (theo yêu cầu của IPC: A: 600).

Mạch tương tự
Mạch điện cung cấp đầu ra định lượng liên tục dưới dạng phản hồi từ đầu vào của nó.

Aperture
Hình dạng được lập chỉ mục với kích thước x và y được chỉ định hoặc kiểu đường với chiều rộng xác định, được sử dụng làm phần tử hoặc đối tượng cơ bản bởi máy đo quang để vẽ các mẫu hình học trên phim. Chỉ số của khẩu độ là Vị trí của nó (một số được sử dụng trong danh sách khẩu độ để xác định khẩu độ) hoặc mã D.

Bánh xe khẩu độ
Một thành phần của máy đo quang véc tơ, nó là một đĩa kim loại có các lỗ khoét với giá đỡ và lỗ vít được bố trí gần vành của nó để gắn các khẩu độ. Lỗ trung tâm của nó được gắn vào một trục quay có động cơ trên đầu đèn của máy đo quang. Khi mã D biểu thị một vị trí cụ thể trên bánh xe được máy đo quang lấy ra từ tệp Gerber, bánh xe sẽ quay để khẩu độ ở vị trí đó được đặt giữa đèn và phim. Để chuẩn bị cho việc chụp ảnh, bánh xe khẩu độ được thiết lập bởi một kỹ thuật viên đọc danh sách khẩu độ in, chọn khẩu độ chính xác từ một tập hợp chúng được lưu trữ trong hộp có ngăn và, sử dụng một trình điều khiển vít nhỏ, cài đặt khẩu độ lên vị trí trên bánh xe được gọi trong danh sách. Quá trình này có thể do lỗi của con người và là một trong những nhược điểm của máy đo quang vector so với máy đo quang laser.

Thông tin khẩu độ
Đây là tệp văn bản mô tả kích thước và hình dạng của từng phần tử trên bảng. Còn được gọi là danh sách mã D:. Báo cáo này không cần thiết nếu tệp của bạn được lưu dưới dạng Extended Gerber với Khẩu độ được nhúng (RS274X).

ApertureList / ApertureTable
Danh sách các hình dạng và kích thước để mô tả các miếng đệm và rãnh được sử dụng để tạo một lớp bảng mạch. Tập tin lắp ráp: Bản vẽ mô tả vị trí của các thành phần trên PCB.

A.O.I.
(Kiểm tra quang học tự động): Kiểm tra video / laser tự động các vết và miếng đệm trên bề mặt của lõi lớp bên trong hoặc tấm bên ngoài. Máy sử dụng dữ liệu cam để xác minh vị trí, kích thước và hình dạng của tính năng đồng. Công cụ trong việc xác định các dấu vết "mở", các tính năng bị thiếu hoặc "quần short".

AQL
(Mức chất lượng chấp nhận): Số lượng khuyết tật tối đa có khả năng tồn tại trong một quần thể (lô) có thể được coi là có thể chấp nhận được theo hợp đồng, thường được kết hợp với các kế hoạch lấy mẫu theo thống kê.

Mảng
Một nhóm các phần tử hoặc mạch được sắp xếp thành hàng và cột trên vật liệu cơ bản.

Tác phẩm nghệ thuật bậc thầy
Hình ảnh chụp của mẫu PCB trên phim được sử dụng để sản xuất bảng mạch, thường ở tỷ lệ 1: 1.

Aspect Ratio
T heratioofthe PCB lớp dày Tỷ lệ giữa chiều dày ván với lỗ khoan nhỏ nhất. (Ví dụ: tấm ván dày 0.062 ”, mũi khoan 0.0135” = tỷ lệ khung hình 4.59: 1). Mẹo thiết kế: Giảm thiểu tỷ lệ khung hình của các lỗ cải thiện thông qua việc mạ lỗ và giảm thiểu khả năng xảy ra lỗi

Ảnh minh họa
Tác phẩm nghệ thuật cho thiết kế mạch in là phim photoplotted (hoặc chỉ đơn thuần là các tệp Gerber được sử dụng để điều khiển máy in quang), tệp NC Drill và tài liệu, tất cả đều được một nhà hội đồng sử dụng để sản xuất bảng mạch in trần. Xem thêm Tác phẩm nghệ thuật cuối cùng có giá trị.

ASCII
Mã tiêu chuẩn Hoa Kỳ để trao đổi thông tin. ASCII là cơ sở của các bộ ký tự được sử dụng trong hầu hết các máy tính ngày nay.

hợp ngữ
Quá trình định vị và hàn các thành phần vào PCB. 2. Thao tác hoặc quy trình lắp các bộ phận lại với nhau để tạo thành tổng thể a9 +.

bản vẽ lắp ráp
Bản vẽ mô tả vị trí của các thành phần, với ký hiệu tham chiếu của chúng, trên mạch in. Còn được gọi là "bản vẽ định vị thành phần."

Nhà hội
Một cơ sở sản xuất để gắn và hàn các thành phần vào mạch in.

ASTM
Hiệp hội Vật liệu và Thử nghiệm Hoa Kỳ.

AWG
Máy đo dây của Mỹ. Một nhà thiết kế PCB cần phải biết đường kính của đồng hồ đo dây để miếng đệm E có kích thước phù hợp. Máy đo dây của Mỹ, trước đây được gọi là Máy đo màu nâu và sắc nét (B + S), bắt nguồn từ ngành công nghiệp kéo dây. Đường kính được tính toán sao cho đường kính lớn nhất tiếp theo luôn có diện tích mặt cắt ngang lớn hơn 26%.

Thiết bị kiểm tra tự động (ATE)
Thiết bị tự động kiểm tra và phân tích các thông số chức năng để đánh giá hiệu suất của các thiết bị điện tử được kiểm tra.

Vị trí thành phần tự động
Máy móc được sử dụng để tự động hóa vị trí linh kiện. Máy định vị linh kiện tốc độ cao, được gọi là máy bắn chip, đặt các linh kiện có số lượng chân nhỏ hơn, thấp hơn. Các thành phần phức tạp hơn với số lượng chân cao hơn được đặt bằng máy gia công tinh có độ chính xác cao hơn.

Kiểm tra thành phần quang học tự động
Kiểm tra quang học sau vị trí về sự hiện diện / vắng mặt của thành phần bằng hệ thống tự động.

Kiểm tra thành phần / chân X-Ray tự động
Các máy kiểm tra này sử dụng hình ảnh X-Ray để xem xét các thành phần bên trong các mối nối để xác định tính toàn vẹn về cấu trúc của các mối nối hàn.

bộ định tuyến tự động
Bộ định tuyến tự động, một chương trình máy tính định tuyến thiết kế bo mạch PC (hoặc thiết kế chip silicon) một cách tự động.

Mảng

Một nhóm các phần tử hoặc mạch (hoặc bảng mạch) được sắp xếp thành hàng và cột trên vật liệu cơ bản.

▲TRỞ LẠI▲

Bảng chữ cái B
Bareboard
Một bảng mạch in thành phẩm (PCB) chưa có thành phần nào được gắn kết, nó còn được gọi là BBT.

Baselaminate
Vật liệu nền mà mô hình dẫn điện có thể được hình thành. Vật liệu cơ bản có thể cứng hoặc mềm.

Chôn cất
A via kết nối hai hoặc nhiều lớp bên trong nhưng không có lớp bên ngoài và không thể nhìn thấy từ hai bên của bảng.

Tích hợp sẵn Tự kiểm tra
Một phương pháp kiểm tra điện cho phép các thiết bị được kiểm tra tự kiểm tra với phần cứng được bổ sung cụ thể.

B: Giai đoạn
Một giai đoạn trung gian trong phản ứng của nhựa nhiệt rắn, trong đó vật liệu mềm ra khi bị nung nóng và phồng lên, nhưng không hoàn toàn nóng chảy hoặc hòa tan khi nó tiếp xúc với một số chất lỏng nhất định.

thùng rượu
Hình trụ được tạo thành bằng cách mạ các bức tường của một lỗ đã khoan.

Vật liệu cơ bản
Vật liệu cách điện được sử dụng để tạo thành mẫu dẫn điện. Nó có thể cứng nhắc hoặc linh hoạt hoặc cả hai. Nó có thể là chất điện môi hoặc tấm kim loại cách điện.

Độ dày vật liệu cơ bản
Độ dày của vật liệu nền không bao gồm lá kim loại hoặc vật liệu lắng đọng trên bề mặt.

Giường móng tay
Vật cố định thử nghiệm bao gồm khung và giá đỡ có chứa trường ghim chịu tải bằng lò xo giúp tiếp xúc điện với vật thử nghiệm phẳng.

bỏng rộp
Sự trương nở cục bộ và / hoặc sự phân tách giữa bất kỳ lớp nào của vật liệu cơ bản nhiều lớp, hoặc giữa vật liệu cơ bản hoặc lá dẫn điện. Nó là một dạng của Delamination.

Nhà hội đồng
Nhà cung cấp bảng. Một nhà sản xuất bảng mạch in.

Ban Độ dày
Độ dày tổng thể của vật liệu cơ bản và tất cả vật liệu dẫn điện lắng đọng trên đó. Hầu hết mọi độ dày của pcb đều có thể được sản xuất, nhưng 0.8mm, 1.6mm, 2.4 và 3.2mm là phổ biến nhất.

Sách
Một số lượng phôi Prepreg xác định được lắp ráp cùng với lõi lớp bên trong để chuẩn bị đóng rắn trong máy ép cán.

Sức mạnh trái phiếu
Lực trên một đơn vị diện tích cần thiết để tách hai lớp liền kề của tấm ván bằng một lực vuông góc với bề mặt tấm ván.

Cây cung
Độ lệch so với độ phẳng của bảng được đặc trưng bởi độ cong gần như hình trụ hoặc hình cầu sao cho sản phẩm là hình chữ nhật thì bốn góc của nó nằm trong cùng một mặt phẳng.

Khu vực biên giới
Vùng của vật liệu cơ bản nằm ngoài vùng của sản phẩm cuối cùng được chế tạo bên trong nó.

Burr
Một đường gờ bao quanh lỗ còn lại trên bề mặt đồng bên ngoài sau khi khoan.

Mảng lưới bóng - (Viết tắt BGA)
Loại gói chip lật trong đó các đầu cuối khuôn bên trong tạo thành mảng kiểu lưới và tiếp xúc với bóng hàn (vết hàn), mang kết nối điện ra bên ngoài gói. Dấu chân PCB sẽ có các miếng đệm tròn để các viên hàn sẽ được hàn vào khi gói và PCB được làm nóng trong lò nung nóng lại. Ưu điểm của gói mảng lưới bóng là (1) kích thước của nó nhỏ gọn và (2) các dây dẫn của nó không bị hỏng khi xử lý (không giống như các dây dẫn "cánh mòng biển" của QFP) và do đó có thời hạn sử dụng lâu dài. Nhược điểm của BGA là 1) chúng, hoặc các mối hàn của chúng, có thể bị hỏng liên quan đến ứng suất. Ví dụ, sự rung động dữ dội của các phương tiện vũ trụ chạy bằng tên lửa có thể bật chúng ra khỏi PCB, 2) chúng không thể được hàn bằng tay (chúng cần có lò nung lại), khiến các nguyên mẫu bài báo đầu tiên đắt hơn một chút, 3) ngoại trừ các hàng bên ngoài, các mối hàn không thể kiểm tra bằng mắt thường và 4) chúng khó gia công lại.

Căn cứ
Điện cực của một bóng bán dẫn điều khiển chuyển động của các electron hoặc lỗ trống bằng điện trường trên nó. Nó là phần tử tương ứng với lưới điều khiển của một ống điện tử.

Chùm tia
Một chùm kim loại (chì kim loại phẳng kéo dài từ cạnh của một con chip giống như dầm gỗ kéo dài từ phần nhô ra của mái nhà) được gửi trực tiếp lên bề mặt của khuôn như một phần của chu trình xử lý wafer trong quá trình chế tạo mạch tích hợp. Sau khi tách khuôn riêng lẻ (thông thường bằng cách khắc hóa học thay vì ghi chép thông thường: và: kỹ thuật ngắt), chùm đúc hẫng được để nhô ra khỏi mép của chip và có thể được liên kết trực tiếp với các miếng kết nối trên nền mạch mà không cần cho các kết nối dây riêng lẻ. Phương pháp này là một ví dụ về lật: liên kết phoi, tương phản với vết hàn.

Bảng
Bảng mạch in: Một cơ sở dữ liệu CAD đại diện cho bố trí của một mạch in.

Cơ thể
Phần của một linh kiện điện tử không bao gồm chân hoặc dây dẫn của nó.

BOM [phát âm là "bom"] Hóa đơn nguyên vật liệu
Một danh sách các thành phần được bao gồm trong một bộ phận lắp ráp, chẳng hạn như một bảng mạch in. Đối với PCB, BOM phải bao gồm các ký hiệu tham chiếu cho các thành phần được sử dụng và các mô tả xác định duy nhất từng thành phần. BOM được sử dụng để đặt hàng các bộ phận và cùng với một bản vẽ lắp ráp, chỉ dẫn các bộ phận sẽ đi đến đâu khi bảng được nhồi.

Kiểm tra quét ranh giới
Hệ thống kiểm tra đầu nối cạnh sử dụng tiêu chuẩn IEEE 1149 cho
mô tả chức năng kiểm tra có thể được nhúng trong các thành phần nhất định.

Đồng cơ bản
Phần lá đồng mỏng của một lớp mạ đồng cho PCB. Nó có thể hiện diện trên một hoặc cả hai mặt của bảng, và trên các lớp bên trong.

Tà giác
Một cạnh góc của bảng in.

Mù qua
Một lỗ bề mặt dẫn điện kết nối lớp bên ngoài với lớp bên trong của bảng nhiều lớp.

B: Vật liệu sân khấu
Vật liệu tấm được ngâm tẩm với một loại nhựa được bảo dưỡng ở giai đoạn trung gian (B: nhựa giai đoạn). Prepreg là thuật ngữ phổ biến.

B: Nhựa sân khấu
Một loại nhựa nhiệt rắn đang ở trạng thái lưu hóa trung gian.

Thời gian xây dựng

Thời gian giới hạn để nhận đơn đặt hàng và tệp là 2:00 chiều (PST) từ Thứ Hai đến Thứ Sáu đối với các bảng Nổi bật đầy đủ. Một số tệp được biết là mất 45 phút để điều hướng trên web, vì vậy vui lòng cho phép điều này. Thời gian xây dựng bắt đầu vào ngày làm việc tiếp theo, trừ khi xảy ra "giữ".

▲TRỞ LẠI▲

Bảng chữ cái C
CAD - (Máy tính hỗ trợ thiết kế)
Một hệ thống trong đó các kỹ sư tạo ra một thiết kế và xem sản phẩm được đề xuất trước mặt họ trên màn hình đồ họa hoặc dưới dạng bản in hoặc bản vẽ trên máy tính. Trong điện tử, kết quả sẽ là một bố cục mạch in.

CAM - (Sản xuất máy tính hỗ trợ)
Việc sử dụng tương tác các hệ thống máy tính, chương trình và thủ tục trong các giai đoạn khác nhau của quy trình sản xuất, trong đó, hoạt động ra quyết định phụ thuộc vào người vận hành và máy tính cung cấp các chức năng thao tác dữ liệu.

Tệp CAM
Các tệp dữ liệu được sử dụng trực tiếp trong sản xuất hệ thống dây điện in. Các loại tệp là: (1) Tệp Gerber, điều khiển máy đo quang. (2) Tập tin NC Drill, điều khiển máy khoan NC. (3) Bản vẽ chế tạo bằng Gerber, HPGL hoặc bất kỳ định dạng điện tử nào khác. Bản in ra giấy cũng có thể có sẵn. Các tệp CAM đại diện cho sản phẩm cuối cùng của thiết kế PCB. Các tệp này được trao cho hội đồng quản trị, nơi tiếp tục tinh chỉnh và thao tác CAM trong các quy trình của họ, ví dụ như trong quá trình lập bảng và lặp lại.

xoi đường
Một góc bị hỏng để loại bỏ một cạnh sắc khác.

Thẻ
Tên khác của bảng mạch in.

Điện dung
Thuộc tính của hệ thống chất dẫn điện và chất điện môi cho phép lưu trữ điện khi có sự chênh lệch tiềm năng giữa các chất dẫn điện.

Chất xúc tác
Một hóa chất được sử dụng để bắt đầu phản ứng hoặc tăng tốc độ của phản ứng giữa nhựa và chất đóng rắn.

Mảng lưới bóng gốm (CBGA)
Một gói mảng lưới bóng với chất nền gốm.

CEM1 hoặcCEM3
Vật liệu bảng PCB, nhựa epoxy tiêu chuẩn với gia cố thủy tinh dệt trên lõi giấy, chỉ khác nhau về loại giấy được sử dụng. Chúng ít tốn kém hơn Fr4.

Khoảng cách từ giữa đến trung tâm
Khoảng cách danh nghĩa giữa các tâm của các đặc điểm liền kề trên bất kỳ lớp đơn nào của bảng in, ví dụ; ngón tay vàng và bề mặt gắn kết.

Kiểm tra lô
Ô bút, hoặc phim ô vuông, phù hợp để khách hàng kiểm tra và phê duyệt thiết kế.

Chip trên bo mạch (COB)
Cấu hình trong đó chip được gắn trực tiếp vào bảng mạch in hoặc chất nền bằng chất kết dính hàn hoặc dẫn điện.

Kiểm tra lô đất
Các ô bút chỉ thích hợp để kiểm tra. Các miếng đệm được thể hiện dưới dạng hình tròn và dấu vết dày dưới dạng đường viền hình chữ nhật thay vì điền vào tác phẩm nghệ thuật. Kỹ thuật này được sử dụng để tăng cường độ trong suốt của nhiều lớp.

Chip
Một mạch tích hợp được sản xuất trên chất nền bán dẫn và sau đó được cắt hoặc khắc ra khỏi tấm silicon. (Còn được gọi là khuôn.) Một con chip chưa sẵn sàng để sử dụng cho đến khi được đóng gói và cung cấp các kết nối bên ngoài. Thường được sử dụng để chỉ một thiết bị bán dẫn đóng gói.

Gói quy mô chip
Một gói chip trong đó tổng kích thước gói lớn hơn kích thước của khuôn bên trong không quá 20%. Vd: Micro BGA.

Circuit
Một số phần tử và thiết bị điện đã được kết nối với nhau để thực hiện một chức năng điện mong muốn.

Bảng mạch
Một phiên bản rút gọn của PCB.

CIM (Sản xuất Tích hợp Máy tính)
Được sử dụng bởi một nhà lắp ráp, phần mềm này nhập dữ liệu lắp ráp từ gói PCB CAM / CAD, chẳng hạn như Gerber và BOM, làm đầu vào và, sử dụng hệ thống mô hình nhà máy được xác định trước, xuất định tuyến của các thành phần đến các điểm lập trình máy và tài liệu lắp ráp và kiểm tra. Trong các hệ thống cấp cao hơn, CIM có thể tích hợp nhiều nhà máy với khách hàng và nhà cung cấp.

Lớp mạch
Một lớp của bảng in có chứa các dây dẫn, bao gồm mặt đất và mặt phẳng điện áp.

Clad
Một vật bằng đồng trên bảng mạch in. Chỉ định các mục văn bản nhất định cho bảng là "trong phủ", có nghĩa là văn bản phải được làm bằng đồng, không phải lụa

Tĩnh
Khoảng trống (hoặc cách ly) là một thuật ngữ chúng tôi sử dụng để mô tả không gian từ đồng lớp điện / lớp đất đến thông qua lỗ. Để tránh ngắn mạch, khe hở của lớp tiếp đất và lớp nguồn cần phải lớn hơn 025 ”so với kích thước lỗ hoàn thiện cho các lớp bên trong. Điều này cho phép đăng ký, khoan và dung sai mạ.

Lỗ khoan
Một lỗ trên mẫu dẫn điện lớn hơn và đồng trục với một lỗ trên vật liệu cơ bản của bảng in.

CNC (Điều khiển số máy tính)
Hệ thống sử dụng máy tính và phần mềm làm kỹ thuật điều khiển số chính.

Thành phần
Bất kỳ bộ phận cơ bản nào được sử dụng trong xây dựng thiết bị điện tử, chẳng hạn như điện trở, tụ điện, DIP hoặc đầu nối, v.v.

Lỗ thành phần
Một lỗ được sử dụng để gắn và / hoặc kết nối điện của các đầu cuối linh kiện, bao gồm cả chân và dây, với bảng in.

Thành phần
Để ngăn chặn việc xây dựng bảng từ trong ra ngoài, chúng tôi phải có khả năng xác định đúng hướng thiết kế của bạn. Thành phần, lớp 1 hoặc lớp 'trên cùng' nên đọc hướng lên trên. Tất cả các lớp khác phải xếp hàng như thể nhìn qua bảng từ mặt trên.

Mô hình dẫn điện
Dạng cấu hình hoặc thiết kế của vật liệu dẫn điện trên vật liệu cơ bản. (Điều này bao gồm dây dẫn, đất, vias, tản nhiệt và các thành phần thụ động khi chúng là các bộ phận không thể thiếu của quá trình sản xuất bảng in.

Khoảng cách dây dẫn
Khoảng cách có thể quan sát được giữa các cạnh liền kề (không phải khoảng cách từ giữa đến tâm) của các mẫu cô lập trong lớp ruột dẫn.

Liên tục
Một đường dẫn không bị gián đoạn cho dòng điện trong mạch.

Lớp phủ hợp quy
Một lớp phủ cách điện & bảo vệ phù hợp với cấu hình của vật thể được phủ và được áp dụng trên cụm bo mạch đã hoàn thiện.

Kết nối
Một chân của lưới.

Kết nối
Sự thông minh vốn có trong phần mềm PCB CAD giúp duy trì các kết nối chính xác giữa các chân của các thành phần như được xác định bởi sơ đồ.

của DINTEK
Một phích cắm hoặc ổ cắm, có thể dễ dàng nối vào hoặc tách ra khỏi người bạn đời của nó. Nhiều đầu nối tiếp xúc nối hai hoặc nhiều ruột dẫn với những dây dẫn khác trong một cụm cơ khí.

Khu vực kết nối
Phần bảng mạch được sử dụng để cung cấp các kết nối điện.

Trở kháng được kiểm soát
Sự phù hợp của các đặc tính vật liệu nền với kích thước và vị trí vết nhằm cố gắng tạo ra trở kháng điện cụ thể cho tín hiệu di chuyển dọc theo vết. PCB thông thường: PCB cứng có độ dày 0.062 ”với các thành phần được dẫn bằng dây, chỉ được gắn trên một mặt của PCB, với tất cả chì xuyên qua lỗ được hàn và cắt. Mạch thông thường dễ dàng hơn để gỡ lỗi và sửa chữa bề mặt gắn kết.

Độ dày lõi
Độ dày của đế laminate không có đồng.

Sơn phủ
Một lớp vật liệu mỏng, dẫn điện, từ tính hoặc điện môi, lắng đọng trên bề mặt chất.

Hệ số giãn nở nhiệt (CTE)
Tỷ số giữa sự thay đổi chiều của một đối tượng so với kích thước ban đầu khi nhiệt độ thay đổi, được biểu thị bằng% / ºC hoặc ppm / ºC.

Góc tiếp xúc (Góc làm ướt)
Góc giữa mặt tiếp xúc của hai vật khi liên kết. Góc tiếp xúc được quyết định bởi tính chất vật lý và hóa học của hai loại vật liệu này.

Đồng lá (Trọng lượng đồng cơ bản)
Tráng lớp đồng trên bảng. Nó có thể được đặc trưng bởi trọng lượng hoặc độ dày của lớp đồng được phủ. Ví dụ, 0.5, 1 và 2 ounce trên mỗi foot vuông tương đương với 18, 35 và 70 um: các lớp đồng dày.

Đồng
Trọng lượng đồng thành phẩm = 1oz.

Mã kiểm soát
Một ký tự không in được là đầu vào hoặc đầu ra để gây ra một số hành động đặc biệt hơn là xuất hiện dưới dạng một phần của dữ liệu.

Độ dày lõi
Độ dày của đế laminate không có đồng.

Ăn mòn thông lượng
Chất trợ dung có chứa các hóa chất ăn mòn như halogenua, amin, axit vô cơ hoặc hữu cơ có thể gây ôxy hóa dây dẫn đồng hoặc thiếc.

Giao thoa
Sự phá vỡ diện tích dẫn điện lớn bằng cách sử dụng một mô hình khoảng trống trong vật liệu dẫn điện.

Chữa
Quá trình không thể đảo ngược của quá trình trùng hợp epoxy nhiệt rắn trong một hồ sơ thời gian nhiệt độ.

Thời gian bảo dưỡng
Thời gian cần thiết để hoàn thành đóng rắn epoxy ở một nhiệt độ nhất định.

Đường giới hạn

Đường cắt là những gì hệ thống của chúng tôi sử dụng để lập trình các thông số kỹ thuật của bộ định tuyến. Nó đại diện cho kích thước bên ngoài của bảng của bạn. Điều này là cần thiết để bảng hoàn thiện theo kích thước bạn muốn.

▲TRỞ LẠI▲

Bảng chữ cái D
Cơ sở dữ liệu
Tập hợp các mục dữ liệu có liên quan với nhau được lưu trữ cùng nhau mà không có dư thừa không cần thiết, để phục vụ một hoặc nhiều ứng dụng.

Mã ngày
Ghi nhãn của sản phẩm để cho biết ngày sản xuất của chúng. Tiêu chuẩn ACI là WWYY (tuần thứ năm).

ngày
Về mặt lý thuyết: điểm, trục hoặc mặt phẳng chính xác là điểm gốc mà từ đó vị trí của các đặc trưng hình học của các tính năng của một bộ phận được thiết lập.

Phân định
Sự ngăn cách giữa các lớp trong vật liệu cơ bản, giữa vật liệu cơ bản và lá dẫn điện, hoặc bất kỳ sự phân tách nào khác của bảng xếp hạng với bảng in.

Kiểm tra quy tắc thiết kế
Việc sử dụng máy tính: chương trình hỗ trợ để thực hiện xác minh tính liên tục của tất cả các dây dẫn được định tuyến theo các quy tắc thiết kế thích hợp.

bôi nhọ
Loại bỏ nhựa nóng chảy do ma sát và các mảnh vụn khoan từ thành lỗ.
Kiểm tra phá hủy: Cắt một phần của bảng mạch in và kiểm tra các phần bằng kính hiển vi. Điều này được thực hiện trên phiếu giảm giá, không phải phần tự nguyện của PCB.

Khử nước
Một điều kiện xảy ra khi chất hàn nóng chảy đã phủ một bề mặt và sau đó rút đi. Nó để lại những gò đất có hình dạng bất thường được ngăn cách bởi những vùng đất hàn mỏng. Vật liệu nền không bị lộ ra ngoài.

DFSM
Mặt nạ hàn phim khô.

Die
Chip mạch tích hợp dưới dạng hạt lựu hoặc cắt từ tấm wafer đã hoàn thiện.

Die Bandder
Máy định vị liên kết các chip IC vào một chip trên bề mặt bo mạch.

liên kết chết
Việc gắn chip IC vào chất nền.

Độ ổn định kích thước
Một thước đo về sự thay đổi kích thước của vật liệu do các yếu tố như thay đổi nhiệt độ, thay đổi độ ẩm, xử lý hóa chất và tiếp xúc với căng thẳng.

Lỗ có kích thước
Một lỗ trên bảng in có vị trí được xác định bởi các kích thước vật lý hoặc các giá trị tọa độ không nhất thiết phải trùng với lưới đã nêu.

DoubledidePCB
PCB có hai lớp mạch với miếng đệm & dấu vết nằm trên cả hai mặt của bảng.
Laminate hai mặt: Một tấm ván mỏng PCB trần có các rãnh ở cả hai mặt, thường là các lỗ PTH kết nối mạch điện hai mặt với nhau.

Cụm thành phần hai bên
Gắn thành phần trên cả hai mặt của PCB, ví dụ như công nghệ SMD.

Drilltooldes mô tả
Đây là tệp văn bản mô tả số hiệu dụng cụ khoan và kích thước tương ứng. Một số báo cáo cũng bao gồm số lượng. Xin lưu ý: Tất cả các kích thước khoan sẽ được hiểu là mạ qua các kích thước đã hoàn thiện trừ khi có quy định khác.

Khoan
Để xử lý đơn đặt hàng của bạn, chúng tôi yêu cầu một tệp tin sâu (có tọa độ x: y) có thể xem được trong bất kỳ trình soạn thảo văn bản nào.

Chống phim khô
Tráng phim cảm quang trên lá đồng của PCB bằng phương pháp chụp ảnh. Chúng có khả năng chống lại quá trình mạ điện và ăn mòn trong quá trình sản xuất PCB.

Mặt nạ hàn phim khô

Màng mặt nạ hàn được áp dụng cho bảng in bằng phương pháp chụp ảnh. Phương pháp này có thể quản lý độ phân giải cao hơn cần thiết cho thiết kế đường nét và giá đỡ bề mặt.

▲TRỞ LẠI▲

Bảng chữ cái E

Đầu nối cạnh
Một đầu nối trên mép bảng mạch dưới dạng miếng mạ vàng hoặc các đường lỗ được tráng phủ dùng để kết nối bảng mạch hoặc thiết bị điện tử khác.

Khoảng trống cạnh
Khoảng cách nhỏ nhất từ bất kỳ dây dẫn hoặc thành phần nào đến mép của PCB.

Lắng đọng điện cực
Sự lắng đọng của vật liệu dẫn điện từ dung dịch mạ do tác dụng của dòng điện.

Mạ / Mạ không điện
Sự lắng đọng của vật liệu dẫn điện từ quá trình khử ion kim loại tự động xúc tác trên các bề mặt xúc tác nhất định.

Mạ điện
Vị trí điện cực của lớp phủ kim loại trên vật dẫn điện. Vật cần mạ được đặt trong bình điện phân và mắc vào một đầu của nguồn điện áp một chiều. Kim loại được lắng đọng cũng được nhúng tương tự và kết nối với thiết bị đầu cuối khác. Các ion của kim loại cung cấp sự chuyển giao cho kim loại khi chúng tạo nên dòng điện giữa các điện cực.

Kiểm tra điện
(1 mặt / 2 mặt) Thử nghiệm được sử dụng chủ yếu để kiểm tra độ hở và độ ngắn. PCBpro khuyên bạn nên thử nghiệm cho tất cả các bảng gắn bề mặt và đơn đặt hàng nhiều lớp (3 lớp trở lên). Giá niêm yết chính xác lên đến 1000 điểm thử nghiệm đối với vật cố định kiểm tra một mặt và lên đến 600 điểm đối với vật cố định giá kiểm tra bề mặt hai mặt.

Thiết kế từ đầu đến cuối
Một phiên bản của CAD, CAM và CAE trong đó các gói phần mềm được sử dụng và đầu vào và đầu ra của chúng được tích hợp với nhau và cho phép thiết kế trôi chảy mà không cần can thiệp thủ công (ngoại trừ một vài lần nhấn phím hoặc lựa chọn menu) để thực hiện từ một bước đến người khác. Dòng chảy có thể xảy ra theo cả hai hướng. Trong lĩnh vực thiết kế PCB, thiết kế end-to-end đôi khi chỉ đề cập đến giao diện bố trí sơ đồ điện tử / pcb, nhưng đây là một cái nhìn hẹp về tiềm năng của khái niệm này

bàn phím điện tử
“Kỹ thuật-pad.” Một lỗ được mạ hoặc miếng gắn bề mặt trên PCB được đặt trên bảng với mục đích gắn dây bằng cách hàn. Chúng thường được dán nhãn bằng silkscreen. E-pad được sử dụng để hỗ trợ nhập proto, hoặc đơn giản là vì dây được sử dụng để kết nối thay vì các tiêu đề hoặc khối đầu cuối.

Epoxy
Một họ nhựa nhiệt rắn. Epoxit tạo thành liên kết hóa học với nhiều bề mặt kim loại.

Epoxy bôi nhọ
Nhựa epoxy đã lắng đọng trên các cạnh của đồng trong các lỗ trong quá trình khoan dưới dạng lớp phủ đồng nhất hoặc thành các mảng rải rác. Điều này là không mong muốn vì nó có thể cách ly các lớp dẫn điện khỏi các kết nối liên kết qua lỗ mạ.

ESR
Điện trở hàn áp dụng tĩnh điện.

Khắc
Loại bỏ chất kim loại không mong muốn bằng quá trình hóa học hoặc hóa chất / điện phân

Khâu lại
Việc loại bỏ có kiểm soát bằng quy trình hóa học, ở độ sâu cụ thể, vật liệu phi kim loại khỏi thành bên của lỗ để loại bỏ vết nhựa và để lộ thêm bề mặt ruột dẫn bên trong.

Tệp khoan Excellon

Để xử lý đơn đặt hàng của bạn, chúng tôi yêu cầu một tệp khoan (có tọa độ xy) có thể xem được trong bất kỳ trình soạn thảo văn bản nào.

▲TRỞ LẠI▲

Bảng chữ cái F
KHÔNG ai
Vật liệu giấy có chất kết dính nhựa phenolic. FR-1 có TG khoảng 130 ° C.

KHÔNG ai
Vật liệu giấy có chất kết dính nhựa phenolic tương tự như FR-1 - nhưng có TG khoảng 105 ° C.

KHÔNG ai
Một vật liệu giấy tương tự như FR-2 - ngoại trừ nhựa epoxy được sử dụng thay vì nhựa phenolic làm chất kết dính. Được sử dụng chủ yếu ở Châu Âu.

KHÔNG ai
Vật liệu bảng PCB được sử dụng phổ biến nhất. "FR" là viết tắt của Flame Retardant và "4" có nghĩa là nhựa epoxy gia cố bằng thủy tinh dệt.

KHÔNG ai
Vật liệu nền thủy tinh và polyester chống cháy cho các mạch điện tử. Không tốn kém; phổ biến cho điện tử ô tô

Kiểm tra chức năng

Thử nghiệm điện của một thiết bị điện tử được lắp ráp có chức năng mô phỏng được tạo ra bởi phần cứng và phần mềm thử nghiệm.

▲TRỞ LẠI▲

Bảng chữ cái - G

Tệp Gerber

Định dạng tiêu chuẩn công nghiệp cho các tệp được sử dụng để tạo tác phẩm nghệ thuật cần thiết cho hình ảnh bảng mạch. Định dạng Gerber ưa thích là RS274X, nhúng các khẩu độ vào các tệp cụ thể. Các khẩu độ chỉ định các giá trị cụ thể cho dữ liệu thiết kế (kích thước miếng đệm cụ thể, chiều rộng vết, v.v.) và các giá trị này tạo nên danh sách mã D. Khi các tệp không được lưu dưới dạng RS274X, một tệp văn bản có các giá trị phải được bao gồm vì các giá trị phải được nhập bằng tay bởi các nhà khai thác CAM của chúng tôi. Điều này làm chậm quá trình và làm tăng tỷ lệ sai sót của con người, cũng như thời gian và chi phí thực hiện.

G10
Một tấm laminate bao gồm vải thủy tinh epoxy dệt tẩm nhựa epoxy dưới áp suất và nhiệt. G10 thiếu các đặc tính chống cháy của FR-4. Được sử dụng chủ yếu cho các mạch mỏng như trong đồng hồ.

Trình xem Gerber CAM
Có rất nhiều người xem Gerber trên thị trường. Đây là danh sách ngắn: GC Prevue, View Mate, GerbTool, CAM 350, CAMTASTIC, CAMCAD, CAM Expert, Evgraver, View Plot, v.v.
Đề xuất của Gerber Viewer - View mate: Sử dụng các thông số trên trang tính năng pcb của chúng tôi để
tìm hiểu về khả năng sản xuất của chúng tôi trước khi bố trí thiết kế của bạn và ngăn ngừa các lỗi xử lý. Bằng cách thiết lập các kích thước tấm đệm, khe hở, dấu vết và khoảng trống tối thiểu để thiết kế của bạn sẽ hoàn thiện trong quá trình sản xuất và sẽ ngăn ngừa lỗi bo mạch.

GI
Tấm laminate sợi thủy tinh dệt tẩm nhựa polyimide.

GLOB TOP
Một đốm màu bằng nhựa không dẫn điện, thường có màu đen, có tác dụng bảo vệ các liên kết chip và dây dẫn trên một vi mạch đóng gói và cả trên một con chip trên bo mạch. Loại nhựa chuyên dụng này có hệ số giãn nở nhiệt thấp nên sự thay đổi nhiệt độ xung quanh sẽ không làm đứt các liên kết dây mà nó được thiết kế để bảo vệ. Trong sản xuất chip khối lượng lớn trên bo mạch, chúng được gửi bằng máy móc tự động và có dạng tròn. Trong tác phẩm nguyên mẫu, chúng được ký gửi bằng tay và có thể được tạo hình tùy chỉnh; tuy nhiên, trong việc thiết kế cho khả năng sản xuất, người ta giả định một sản phẩm nguyên mẫu sẽ "cất cánh" và cuối cùng có nhu cầu thị trường cao, và do đó, đặt chip trên bo mạch để chứa một đỉnh tròn với khả năng chịu đựng thích hợp cho việc "lật nghiêng" do máy điều khiển .

Tiền gửi keo
Keo được tự động đặt ở trung tâm của một thành phần để có thêm tính toàn vẹn của cấu trúc như một chất kết dính giữa thành phần và bo mạch.

Ngón tay vàng

Đầu nối mạ vàng của đầu nối cạnh thẻ.

▲TRỞ LẠI▲

Bảng chữ cái - H

NONE

Bảng chữ cái - I
Kiểm tra căng thẳng kết nối
Hệ thống IST được thiết kế để định lượng khả năng của toàn bộ kết nối liên kết chịu được các biến dạng nhiệt và cơ học, từ trạng thái được sản xuất, cho đến khi sản phẩm đạt đến điểm kết nối bị lỗi.

Lỗ trung gian qua lỗ
Một lỗ xuyên qua nhúng với kết nối của hai hoặc nhiều lớp dây dẫn trong PCB nhiều lớp.

Lớp phủ ngâm
Lớp phủ không điện của đồng trong sản xuất pcb truyền thống để đạt được cơ sở thông qua mạ lỗ, và / hoặc lắng đọng không điện của thiếc, bạc hoặc niken và vàng vào các miếng đệm và lỗ để tạo ra một lớp hoàn thiện có thể hàn được cho mạch điện. Các bản nhạc cũng có thể được phủ theo cách này vì những lý do cụ thể.

IPC– (Viện nghiên cứu mạch điện tử kết nối và đóng gói)

Cơ quan cuối cùng của Mỹ về cách thiết kế và sản xuất Bảng mạch in.

▲TRỞ LẠI▲

Bảng chữ cái - J

NONE

Bảng chữ cái - K

KGB - (Hội đồng quản trị tốt được biết đến)

Bo mạch hoặc bộ phận lắp ráp được xác minh là không có khuyết tật. Còn được gọi là Bảng vàng.

▲TRỞ LẠI▲

Bảng chữ cái - L

Gỗ dán
Một vật liệu tổng hợp được tạo ra bằng cách liên kết nhiều lớp vật liệu giống nhau hoặc khác nhau lại với nhau.

Sự ép kim loại
Quá trình sản xuất một tấm laminate bằng cách sử dụng áp suất và nhiệt.

Độ dày Laminate
Độ dày của vật liệu cơ bản phủ kim loại, một mặt hoặc hai mặt, trước khi xử lý tiếp theo.

Laminate void
Không có nhựa epoxy ở bất kỳ khu vực mặt cắt ngang nào thường chứa nhựa epoxy.

Quốc gia
Phần của mẫu dẫn điện trên mạch in được chỉ định để lắp hoặc gắn các thành phần. Còn được gọi là miếng đệm.

Máy vẽ ảnh laser
Một máy vẽ sử dụng tia laser, mô phỏng máy vẽ ảnh vector bằng cách sử dụng phần mềm để tạo hình ảnh raster của các đối tượng riêng lẻ trong cơ sở dữ liệu CAD, sau đó vẽ hình ảnh dưới dạng một chuỗi các đường chấm ở độ phân giải rất tốt. Máy vẽ ảnh laser có khả năng vẽ các ô chính xác và nhất quán hơn máy vẽ vectơ.

Trình tự lớp
Trình tự lớp giúp xây dựng lớp chồng lên nhau từ trên xuống dưới và người ta có thể và nó giúp CAD rất nhiều để xác định loại lớp.

Layers
Các lớp cho biết các mặt khác nhau của PCB. Văn bản trên bảng như tên công ty, biểu trưng hoặc số bộ phận được định hướng đọc sang phải ở lớp trên cùng sẽ nhanh chóng cho phép chúng tôi xác định rằng các tệp đã được nhập chính xác. Bước đơn giản này có thể tiết kiệm thời gian lưu giữ thông báo và khả năng giữ lại. Xin lưu ý: bất kỳ dấu vết nào trên lớp ngoài có chiều rộng từ 0.010 "trở xuống sẽ yêu cầu trọng lượng ban đầu bằng đồng ½ ounce để tránh giảm chiều rộng vết quá mức.

Nằm lên
Quy trình trong đó phôi thép và lá đồng đã qua xử lý được lắp ráp để ép.

rò rỉ hiện tại
Một lượng nhỏ dòng điện chạy qua vùng điện môi giữa hai vật dẫn gần nhau.

Huyền thoại
Một định dạng của các chữ cái hoặc ký hiệu được in trên PCB, chẳng hạn như số bộ phận và số sản phẩm hoặc biểu trưng.

Rất nhiều
Một số lượng bảng mạch có chung một thiết kế.

Mã lô
Một số Khách hàng yêu cầu mã lô của nhà sản xuất phải được đặt trên bảng cho các mục đích theo dõi trong tương lai. Một bản vẽ có thể chỉ định vị trí, lớp gì và nếu nó là bằng đồng, mở mặt nạ hoặc màn hình lụa. Tùy chọn này có sẵn trên báo giá tức thì Đầy đủ-Nổi bật.

LPI - (Mặt nạ hàn có thể tưởng tượng hình ảnh lỏng)

Một loại mực được phát triển bằng cách sử dụng các kỹ thuật chụp ảnh để kiểm soát sự lắng đọng. Đây là phương pháp đắp mặt nạ chính xác nhất và tạo ra mặt nạ mỏng hơn mặt nạ hàn màng khô. Nó thường được ưu tiên cho SMT dày đặc. Ứng dụng có thể được phun hoặc phủ rèm.

▲TRỞ LẠI▲

Bảng chữ cái - M
Khiếm khuyết lớn
Một khiếm khuyết có khả năng dẫn đến hỏng hóc đơn vị hoặc sản phẩm do làm giảm đáng kể khả năng sử dụng của nó đối với mục đích đã định.

Mask
Một vật liệu được áp dụng để cho phép khắc, mạ có chọn lọc hoặc ứng dụng chất hàn vào PCB. Còn được gọi là mặt nạ hàn hoặc kháng.

Danh sách khẩu độ chính
Bất kỳ danh sách khẩu độ nào được sử dụng cho hai hoặc nhiều PCB được gọi là danh sách khẩu độ chính cho bộ PCB đó.

Đo lường
Các đốm trắng hoặc dấu gạch chéo rời rạc bên dưới bề mặt của tấm nền phản ánh sự phân tách các sợi trong vải thủy tinh tại giao điểm dệt.

Lá kim loại
Mặt phẳng của vật liệu dẫn điện của bảng in mà từ đó các mạch được hình thành. Lá kim loại thường là đồng và được cung cấp ở dạng tấm hoặc cuộn.

Phân đoạn vi mô
Việc chuẩn bị một mẫu vật liệu, hoặc các vật liệu, được sử dụng trong kiểm tra kim loại học. Điều này thường bao gồm việc cắt bỏ một mặt cắt sau đó là đóng gói, đánh bóng, khắc và nhuộm.

microvia
Thường được định nghĩa là lỗ dẫn điện có đường kính 0.005 "trở xuống kết nối các lớp của PCB nhiều lớp. Thường được sử dụng để chỉ bất kỳ lỗ kết nối hình học nhỏ nào được tạo ra bằng cách khoan laser.

mil
Một phần nghìn inch.

Dấu vết & khoảng cách tối thiểu
Dấu vết là “Dây” của Bảng mạch in (còn được gọi là đường dẫn). Khoảng cách là khoảng cách giữa các dấu vết, khoảng cách giữa các tấm đệm hoặc khoảng cách giữa một dấu vết và một dấu vết. Dấu vết nhỏ nhất (đường, rãnh, dây), hoặc khoảng cách giữa các vết hoặc miếng đệm rộng là bao nhiêu? Cái nào ít hơn cái nào trong hai cái sẽ chi phối việc lựa chọn mẫu đơn hàng.

Gắn lỗ
Một lỗ được sử dụng để hỗ trợ cơ học của bảng in hoặc để gắn các thành phần cơ học vào bảng in.

Chiều rộng dây dẫn tối thiểu
Chiều rộng nhỏ nhất của bất kỳ dây dẫn nào, chẳng hạn như vết, trên PCB.

Không gian dây dẫn tối thiểu
Khoảng cách nhỏ nhất giữa hai dây dẫn liền kề bất kỳ, chẳng hạn như dấu vết, trong PCB.

Khuyết điểm nhỏ
Một khiếm khuyết không có khả năng dẫn đến hỏng đơn vị sản phẩm hoặc không làm giảm khả năng sử dụng cho mục đích đã định của nó.

PCB đa lớp

Các miếng đệm và dấu vết nằm ở cả hai bên và cũng có những dấu vết được nhúng bên trong bảng. PCB như vậy được gọi là Multilayer PCB.

▲TRỞ LẠI▲

Bảng chữ cái - N
Máy khoan NC
Máy khoan Numeric Control được sử dụng để khoan lỗ tại các vị trí chính xác của PCB được chỉ định trong NC Drill File.

Tập tin khoan NC
Một tệp văn bản cho máy khoan NC biết vị trí khoan lỗ của nó.

Tiêu cực
Bản sao hình ảnh ngược của một bản sao dương, hữu ích để kiểm tra các bản sửa đổi của PCB và thường được sử dụng để biểu diễn các mặt phẳng lớp bên trong. Khi một hình ảnh âm bản được sử dụng cho một lớp bên trong, nó thường sẽ có khe hở (vòng tròn đặc) và nhiệt (bánh rán phân đoạn) cách ly các lỗ khỏi mặt phẳng hoặc tạo các kết nối giảm nhiệt tương ứng.

Net
Một tập hợp các thiết bị đầu cuối, tất cả đều được hoặc phải được kết nối bằng điện. Còn được gọi là tín hiệu.

Đường dây
Danh sách tên của các ký hiệu hoặc bộ phận và các điểm kết nối của chúng được kết nối một cách hợp lý trong mỗi mạng của mạch. Một danh sách mạng có thể được thu thập từ các tệp bản vẽ sơ đồ được chuẩn bị đúng cách của một ứng dụng CAE điện.

Node
Chốt hoặc dây dẫn có ít nhất hai thành phần được nối với nhau qua dây dẫn.

ký hiệu
Một sơ đồ trên PCB để chỉ ra hướng và vị trí của các thành phần.

Danh pháp
Các ký hiệu nhận dạng được áp dụng cho bảng bằng quy trình in lụa, in phun hoặc laser.

notch

Nó còn được gọi là khe cắm, nó chỉ có thể được nhìn thấy ở mặt ngoài của bo mạch, thường được nhìn thấy trong các lớp cơ học được sử dụng để định tuyến.

Npth
Không mạ qua lỗ. Chúng tôi khuyên bạn nên bao gồm bản vẽ khoan để xác định các lỗ không mạ trong thiết kế của bạn. Bởi vì các gói thiết kế thường tính toán lượng khe hở xung quanh lỗ không mạ khác với lỗ mạ, các lỗ không mạ có thể ít cho phép đi qua mặt đất đồng rắn và mặt phẳng nguồn hơn. Mặc dù đây không phải là vấn đề khi thông tin không mạ được cung cấp trong bản vẽ máy khoan, nhưng nó chỉ trở thành một nếu thông tin không mạ bị bỏ qua. Kết quả là gắn các lỗ làm ngắn nguồn điện và mặt đất lại với nhau. Hãy nhớ luôn xác định các lỗ không mạ của bạn.

Số lượng lỗ

Đây là tổng số lỗ trên bảng. Không có ảnh hưởng đến giá cả và không có giới hạn về số lượng lỗ trên PCB.

▲TRỞ LẠI▲

Bảng chữ cái - O
Mở
Mạch hở. Sự cố đứt không mong muốn trong tính liên tục của mạch điện ngăn dòng điện chạy qua.

OSP
Chất bảo quản hàn hữu cơ còn được gọi là Bảo vệ bề mặt hữu cơ là quy trình không chứa chì và đáp ứng đầy đủ các yêu cầu của Tuân thủ RoHS.

Lớp ngoài

Mặt trên và mặt dưới của bất kỳ loại bảng mạch nào.

▲TRỞ LẠI▲

Bảng chữ cái - P

Tập giấy

Phần của mẫu dẫn điện trên mạch in được chỉ định để lắp hoặc gắn các thành phần.

Pad Annulus
Thông thường đề cập đến chiều rộng của vòng kim loại xung quanh một lỗ trên miếng đệm.

phần số
Tên hoặc số liên quan đến bảng mạch in của bạn để thuận tiện cho bạn.

Bảng điều khiển
Một tấm hình chữ nhật bằng vật liệu cơ bản hoặc vật liệu phủ kim loại có kích thước xác định trước được sử dụng để gia công bảng in và một hoặc nhiều phiếu thử nghiệm khi được yêu cầu.

Họa tiết
Cấu hình của vật liệu dẫn điện và không dẫn điện trên bảng điều khiển hoặc bảng in. Ngoài ra, cấu hình mạch trên các công cụ, bản vẽ và bản gốc liên quan.

Mạ hoa văn
Mạ chọn lọc của một mẫu dẫn điện.

PCB
Bảng mạch in. Còn được gọi là Bảng mạch điện in (PWB).

Cơ sở dữ liệu PCB
Tất cả dữ liệu cơ bản cho thiết kế PCB, được lưu trữ dưới dạng một hoặc nhiều tệp trên máy tính.

PCB-Thiết kế-Phần mềm / Công cụ
Phần mềm giúp nhà thiết kế thực hiện sơ đồ, thiết kế bố cục, định tuyến và tối ưu hóa, v.v. Có rất nhiều phần mềm và công cụ thiết kế trên thị trường. Một số trong số đó là phần mềm thiết kế PCB miễn phí. Đây là danh sách ngắn: ExpressPCB, EAGLE, PROTEL, CADSTAR, ORCAD, MẠCH MAKER, P-CAD 2000, PCB ELEGANCE, EDWIN, VISUALPC, BPECS32, AUTOENGINEER, EXPERT PCB, CIRCAD, LAYOUT, MẠCH LAYOUT, MCCAD, DREAM CAD, E-CAD, POWERPCB, PCB ASSISTANT, PCB DESIGNER, QCAD, QUICK ROUTE, MỤC TIÊU 3001, CHIẾN THẮNG MẠCH 98, BOARD EDITOR, PCB, VUTRAX, MẠCH CREATOR, PADSPCB, THIẾT KẾ CÔNG TRÌNH, OSMOND PPC, LAY01, SCORE, GElectronic, PRO- Board, PRO-Net, CSIEDA, VISUALPCB, WINBOARD, ULTIBOARD, EASY PC, RANGER, PROTEUS, EPD -Electronics Packaging Designer, AutoTrax Eda, Sprint Layout, CADINT, KICAD, Merlin PCB Designer,

MIỄN PHÍ PCB, TinyCAD, WINQCAD, Pulsonix, DIPTRACE.

Quy trình chế tạo PCB
Một quy trình chung có thể được đơn giản hóa như: Cán đồng -> Bàn khoan -> Cọc Cu -> Quang khắc -> Tấm chì thiếc hoặc hoàn thiện -> Đục -> Cấp khí nóng -> Mặt nạ hàn -> Kiểm tra điện tử -

> Định tuyến / Chấm điểm chữ V -> Kiểm tra sản phẩm -> Làm sạch lần cuối -> Đóng gói. (Lưu ý: Thủ tục là

giống nhau đối với sản xuất nhưng thay đổi đối với nhà sản xuất khác nhau)

PCMCIA
Hiệp hội thẻ nhớ máy tính cá nhân quốc tế.

PEC
Linh kiện điện tử in.

PCB phenolic
Nó là vật liệu laminate rẻ hơn khác với vật liệu sợi thủy tinh.

Hình ảnh chụp ảnh
Hình ảnh trong mặt nạ ảnh hoặc ở dạng nhũ tương trên phim hoặc đĩa.

In ảnh
Quá trình hình thành ảnh dạng mạch bằng cách làm cứng vật liệu cao phân tử cảm quang bằng cách cho ánh sáng đi qua phim ảnh.

Lập bản đồ ảnh
Quy trình chụp ảnh theo đó hình ảnh được tạo ra bởi chùm ánh sáng được điều khiển chiếu trực tiếp lên vật liệu nhạy sáng.

Chống ảnh
Vật liệu nhạy cảm với các phần của quang phổ ánh sáng và khi được phơi sáng thích hợp có thể che khuất các phần của kim loại cơ bản với mức độ toàn vẹn cao.

Công cụ chụp ảnh
Một bộ phim trong suốt có chứa hình mạch, được thể hiện bằng một loạt các đường chấm ở độ phân giải cao.

Pin
Một thiết bị đầu cuối trên một thành phần, cho dù là SMT hay lỗ thông. Còn được gọi là chì.

Pitch

Khoảng cách từ tâm đến trung tâm giữa các dây dẫn, chẳng hạn như miếng đệm và chân, trên PCB.

Chọn và Đặt
Một hoạt động sản xuất của quá trình lắp ráp trong đó các thành phần được chọn và đặt vào các vị trí cụ thể theo tệp lắp ráp của mạch.

PTH
Plated Through Hole, một lỗ với đồng được mạ ở các mặt của nó để cung cấp các kết nối điện giữa các mẫu dẫn điện ở các cấp của bảng mạch in. Có hai loại PTH. Một cái dùng để gắn các thành phần và cái kia không dùng để gắn kết thành phần.

Mạ

Quá trình hóa học hoặc điện hóa trong đó kim loại được lắng đọng trên bề mặt.

Mạ Void

Diện tích không có kim loại cụ thể từ một diện tích mặt cắt ngang cụ thể.

Nhà cung cấp chip nhựa có chì (PLCC)
Một gói thành phần với J-dẫn.

Chống mạ
Vật liệu lắng đọng như một lớp màng bao phủ trên một khu vực để ngăn lớp mạ trên khu vực này.

Lô đất
Các bậc thầy về công cụ ảnh được tạo ra từ các tệp Gerber.

Tích cực
Hình ảnh đã phát triển của tệp ghép ảnh, trong đó các khu vực được phơi sáng một cách chọn lọc bởi máy vẽ ảnh có màu đen và các khu vực không phơi sáng rõ ràng. Đối với các lớp bên ngoài, màu sắc sẽ biểu thị đồng. Các lớp bên trong tích cực sẽ có các khu vực rõ ràng để chỉ ra đồng.

Chuẩn bị
Một tấm vật liệu đã được ngâm tẩm với một loại nhựa được bảo dưỡng ở giai đoạn trung gian. Tức là nhựa B-stage.

Trục lăn
Một tấm kim loại phẳng trong máy ép cán ở giữa, trong đó các chồng được đặt trong quá trình ép.

Prototype

Một pcb được tạo ra và xây dựng để kiểm tra một thiết kế.

▲TRỞ LẠI▲

Bảng chữ cái - Q
Số Lượng
Điều này được sử dụng để tạo thông tin trong bảng giá Ma trận giá.

MFF

Quad Flat Pack, một gói SMT cao độ có hình chữ nhật hoặc hình vuông với các dây dẫn hình cánh mòng biển ở cả bốn mặt

Bảng chữ cái - R
RATSNEST

Một loạt các đường thẳng (kết nối không định tuyến) giữa các chân biểu thị bằng đồ thị khả năng kết nối của cơ sở dữ liệu PCB CAD.

Nhà thiết kế tham khảo

Tên của các thành phần trên mạch in theo quy ước bắt đầu bằng một hoặc hai chữ cái theo sau là một giá trị số. Thư chỉ định loại thành phần; ví dụ: "Q" thường được sử dụng như một tiền tố cho bóng bán dẫn. Các ký hiệu tham chiếu thường xuất hiện dưới dạng mực epoxy trắng hoặc vàng ("màn hình lụa") trên bảng mạch. Chúng được đặt gần với các thành phần tương ứng của chúng nhưng không được đặt bên dưới chúng. Sao cho chúng có thể nhìn thấy trên bảng đã lắp ráp.

Tham chiếu thứ nguyên
Kích thước không có dung sai chỉ được sử dụng cho các mục đích thông tin không chi phối hoạt động kiểm tra hoặc các hoạt động sản xuất khác.

Đăng Ký
Mức độ phù hợp với vị trí của mẫu hoặc một phần của chúng, lỗ hoặc đặc điểm khác với vị trí dự kiến của nó trên sản phẩm.

Tệp Readme
Một tệp văn bản được bao gồm trong tệp zip, cung cấp thông tin cần thiết cần thiết để sản xuất đơn đặt hàng của bạn. Số điện thoại hoặc địa chỉ email của các nhà thiết kế hoặc kỹ sư liên hệ cho dự án này phải được bao gồm để giải quyết nhanh mọi vấn đề sản xuất tiềm ẩn có thể làm chậm đơn đặt hàng của bạn.

Lò nấu lại
Bo mạch đi qua một lò nướng, trong đó chất hàn đã được lắng trước đó.

Reflow hàn
Làm nóng chảy, nối và hóa rắn hai lớp kim loại được phủ bằng cách tác dụng nhiệt lên bề mặt và keo hàn đã được pha sẵn.

Kháng cự
Vật liệu phủ được sử dụng để che hoặc để bảo vệ các khu vực được chọn của hoa văn khỏi tác động của chất ăn mòn, chất hàn hoặc lớp mạ.

Nhựa (Epoxy) Smear
Nhựa chuyển từ vật liệu cơ bản lên bề mặt của mô hình dẫn điện trong thành của một lỗ khoan.

Cứng-flex
Cấu trúc PCB kết hợp các mạch linh hoạt và nhiều lớp cứng thường để cung cấp kết nối tích hợp hoặc để tạo ra một hình thức ba chiều bao gồm các thành phần.

Sửa đổi
Nếu bạn có cùng số bản vẽ nhưng các bản sửa đổi được cập nhật, vui lòng nhập số đó vào đây. Điều này sẽ tránh bất kỳ sự nhầm lẫn nào cho việc sản xuất bảng bạn muốn. Hãy đảm bảo rằng số sửa đổi của bạn được bao gồm trong bản vẽ của bạn.

RF (tần số vô tuyến) và thiết kế không dây
Một thiết kế mạch hoạt động trong phạm vi tần số điện từ trên phạm vi âm thanh và dưới ánh sáng nhìn thấy. Tất cả việc truyền phát sóng, từ đài AM đến vệ tinh, đều nằm trong phạm vi này, nằm trong khoảng từ 30KHz đến 300GHz.

RoHS
Hạn chế các chất nguy hiểm là một trong số ít các luật của Châu Âu nhằm loại bỏ hoặc cắt giảm nghiêm trọng việc sử dụng cadmium, crom hóa trị sáu, và chì trong tất cả các sản phẩm từ ô tô đến điện tử tiêu dùng.

RoHS tuân thủ PCB
Bảng mạch PCB được xử lý theo quy định RoHS. Tuyến (hoặc Đường): Sơ đồ bố trí hoặc hệ thống dây của kết nối điện.

bộ định tuyến

Một máy cắt bỏ các phần của tấm gỗ để tạo thành hình dạng và kích thước mong muốn của bảng in.

▲TRỞ LẠI▲

Bảng chữ cái - S
Sơ đồ
Một sơ đồ cho thấy, bằng các ký hiệu đồ họa, các kết nối điện và chức năng của một bố trí mạch cụ thể.

Ghi điểm
Một kỹ thuật trong đó các rãnh được gia công trên các mặt đối diện của bảng điều khiển đến độ sâu cho phép các bảng riêng lẻ được tách ra khỏi bảng sau khi lắp ráp thành phần.

In Lưới
Quy trình truyền hình ảnh từ màn hình có hoa văn sang chất nền thông qua hồ dán được ép bằng chổi cao su của máy in màn hình.

Ngắn: Ngắn mạch
Một kết nối bất thường của điện trở tương đối thấp giữa hai điểm của mạch. Kết quả là dòng điện dư thừa (thường làm hỏng) giữa các điểm này. Kết nối như vậy được coi là đã xảy ra trong cơ sở dữ liệu CAD đi dây được in hoặc tác phẩm nghệ thuật bất cứ lúc nào các dây dẫn từ các lưới khác nhau chạm vào hoặc đến gần hơn khoảng cách tối thiểu cho phép đối với các quy tắc thiết kế đang được sử dụng.

Chạy ngắn
Phụ thuộc vào quy mô của cơ sở sản xuất và kích thước của các bảng mạch in được thực hiện. Một đợt sản xuất ngắn mạch in có nghĩa là cần từ một đến hàng chục tấm pcb để hoàn thành đơn đặt hàng thay vì hàng trăm tấm.

Màn lụa (Silk Legend)
Epoxy-ink Legend in trên PCB. Màu sắc phổ biến nhất được sử dụng là trắng và vàng.

Sieber Meyer
Để xử lý đơn đặt hàng của bạn, chúng tôi yêu cầu một tệp chi tiết (với tọa độ x: y) có thể xem được trong bất kỳ trình soạn thảo văn bản nào

PCB một mặt
Các miếng đệm và dấu vết chỉ nằm ở một mặt của bảng.

Bài hát đơn
Thiết kế PCB chỉ có một tuyến giữa các chân DIP liền kề.

Mạch tích hợp đường viền nhỏ (SOIC)

Một mạch tích hợp với hai hàng chân song song trong gói gắn kết bề mặt.

Kích thước X & Y
Tất cả các kích thước đều được tính bằng inch hoặc hệ mét. Nếu bảng bằng hệ mét, vui lòng chuyển đổi sang inch. Xin lưu ý, cấu hình X & Y tối đa 108 "Điều này có nghĩa là nếu chiều rộng (X) là 14", thì chiều dài tối đa (Y) là 7.71 ".

SMOBC
Mặt nạ hàn trên đồng trần.

SMD
Thiết bị gắn kết bề mặt.

SMT
Công nghệ gắn kết bề mặt.

Cầu hàn
Kết nối hàn, trong hầu hết các trường hợp, kết nối sai, hai hoặc nhiều miếng đệm liền kề tiếp xúc với nhau để tạo thành một đường dẫn điện.

Bumps hàn
Các viên bi hàn tròn được liên kết với các miếng đệm của các thành phần được sử dụng trong kỹ thuật liên kết mặt úp xuống.

Áo khoác hàn
Một lớp chất hàn được áp dụng trực tiếp từ bể hàn nóng chảy lên một mẫu dẫn điện.

San lấp mặt bằng hàn
Quá trình bảng tiếp xúc với dầu nóng hoặc không khí nóng để loại bỏ chất hàn thừa khỏi các lỗ và vùng đất.

Mặt nạ hàn hoặc kháng hàn
Lớp phủ để ngăn chất hàn bám vào.

Mặt nạ Hàn
Được sử dụng để bảo vệ bo mạch và mạch điện trong quá trình lắp ráp và đóng gói. Trong số những thứ khác, mặt nạ hàn giúp ngăn chặn cầu hàn giữa các miếng đệm liền kề và vết trong quá trình hàn sóng.

Mặt nạ hàn (Ảnh minh họa)
Để tạo tác phẩm nghệ thuật Mặt nạ hàn của bạn, hãy thêm số đo không gian nhỏ nhất của bạn vào kích thước miếng đệm. Đối với bảng có khoảng trống 0.006 ", hãy sử dụng kích thước đệm lên đến +0.006" tối đa 0.010 "cho 0.010". Khoảng trắng lớn hơn 0.010 "phải có kích thước vùng đệm là +0.010".

Xin lưu ý
Trong khi chúng tôi thực hiện mọi nỗ lực để để lại một "đập" mặt nạ giữa các giá đỡ bề mặt, các khu vực sân nhỏ sẽ được giải tỏa theo từng dải. Quy trình sản xuất của chúng tôi cần ít nhất 0.005 "đập" mặt nạ giữa các miếng đệm để bám vào bảng. Khoảng cách giữa các miếng đệm với miếng đệm nhỏ hơn 0.013 "có thể không có mặt nạ hàn giữa chúng.

Ermaskcolor
Có nhiều loại màu khác nhau được sử dụng cho mặt nạ hàn, cho e, g Green, Red, Blue và trắng, v.v.

Hàn dán
Liên kết với SMT. Dán màn hình lên pcb hoặc bảng điều khiển pcbs để tạo điều kiện thuận lợi cho việc đặt và hàn các thành phần gắn kết bề mặt. Cũng được sử dụng để chỉ tệp Gerber được sử dụng để sản xuất stencil / màn hình.

Kim hàn
Một dải dây loại bỏ chất hàn nóng chảy ra khỏi mối nối hàn hoặc cầu hàn hoặc chỉ để khử hàn.

Toà án nhân dân tối cao
Kiểm soát Quy trình Thống kê. Việc thu thập dữ liệu quá trình và tạo biểu đồ kiểm soát là một công cụ được sử dụng để giám sát các quá trình và đảm bảo rằng chúng vẫn trong tầm kiểm soát hoặc ổn định. Biểu đồ kiểm soát giúp phân biệt sự thay đổi của quá trình do các nguyên nhân có thể gán được với những thay đổi do các nguyên nhân không thể chuyển nhượng được.

Bước và Lặp lại
Phơi sáng liên tiếp của một hình ảnh để tạo ra bản gốc sản xuất nhiều hình ảnh. Cũng được sử dụng trong các chương trình CNC.

Stuff
Các thành phần được gắn và hàn vào một bảng mạch in. Thường được thực hiện bởi một nhà lắp ráp.

Bảng phụ
Một nhóm các mạch in được sắp xếp trong một bảng điều khiển và được xử lý bởi cả nhà hội đồng và nhà lắp ráp như thể nó là một bảng dây in duy nhất. Bảng điều khiển phụ thường được chuẩn bị tại nhà hội đồng bằng cách định tuyến phần lớn vật liệu tách các mô-đun riêng lẻ để lại các tab nhỏ.

Vật liệu nền
Là vật liệu có chất kết dính bề mặt được trải để dán hoặc phủ. Ngoài ra, bất kỳ vật liệu nào cung cấp bề mặt hỗ trợ cho các vật liệu khác được sử dụng để hỗ trợ các mẫu mạch in.

Bề mặt núi
Cao độ của giá đỡ bề mặt được xác định là kích thước tính bằng inch từ tâm đến tâm của các tấm gắn bề mặt. Cao độ tiêu chuẩn là> 0.025 ", cao độ tốt là 0.011" -0.025 "và cao độ siêu mịn là <0.011". Khi bảng có độ cao tốt hơn, chi phí xử lý và kiểm tra vật cố định tăng lên.

Bề mặt

Đây là kiểu hoàn thiện theo yêu cầu của khách hàng cho bảng của mình. Các quy trình hoàn thiện bề mặt khác nhau là HASL, OSP, nhúng vàng, nhúng bạc, mạ vàng cho tất cả các bảng thông thường.

▲TRỞ LẠI▲

Bảng chữ cái - T

TAB
Liên kết tự động băng

Định tuyến tab (có và không có lỗ thủng)
Thay vì hoàn thành đường dẫn xung quanh mép bảng, "Tab" được để lại để để bảng gắn trong pallet để dễ lắp ráp. Và nó cũng cung cấp độ bền cơ học tốt cho bảng.

Hệ số nhiệt độ (TC)
Tỷ lệ giữa sự thay đổi số lượng của một thông số điện, chẳng hạn như điện trở hoặc điện dung, của linh kiện điện tử so với giá trị ban đầu khi nhiệt độ thay đổi, được biểu thị bằng% / ºC hoặc ppm / ºC.

Tệp qua
Một mặt nạ hàn màng khô bao phủ hoàn toàn cả miếng đệm và lỗ thông qua mạ của nó. Điều này hoàn toàn cách ly lỗ thông khỏi các vật thể lạ, do đó bảo vệ khỏi sự cố tình cờ, nhưng nó cũng làm cho lỗ thông qua không sử dụng được như một điểm kiểm tra. Đôi khi các vias được đặt ở mặt trên của bảng và không được che ở phía dưới để cho phép thăm dò từ phía đó chỉ với một vật cố định văn bản.

Lều
Việc che phủ các lỗ trên bảng in và mô hình dẫn điện xung quanh bằng màng khô chống lại.

Thiết bị đầu cuối
Điểm nối của hai hoặc nhiều dây dẫn trong mạch điện; một trong các dây dẫn thường là tiếp điểm điện hoặc dây dẫn của một thành phần.

Ban kiểm tra
Một bảng in được coi là phù hợp để xác định khả năng chấp nhận của một nhóm các bảng đó. Hoặc sẽ được, được sản xuất với cùng một quy trình chế tạo.

Lịch thi đấu
Một thiết bị giao diện giữa thiết bị thử nghiệm và thiết bị được thử nghiệm.

Điểm kiểm tra
Một điểm cụ thể trong bảng mạch được sử dụng để thử nghiệm cụ thể để điều chỉnh chức năng hoặc kiểm tra chất lượng trong thiết bị dựa trên mạch.

Kiểm tra
Một phương pháp để xác định xem các tổ hợp con, cụm lắp ráp và / hoặc một sản phẩm hoàn chỉnh có phù hợp với một tập hợp các thông số kỹ thuật và chức năng hay không. Các loại kiểm tra bao gồm: trong mạch, chức năng, cấp hệ thống, độ tin cậy, môi trường.

Phiếu kiểm tra
Một phần của bảng in hoặc bảng có chứa phiếu in được sử dụng để xác định khả năng chấp nhận của bảng đó.

TG (TG)
Nhiệt kế thủy tinh. Tại thời điểm nhiệt độ tăng cao làm cho nhựa bên trong tấm nền rắn bắt đầu biểu hiện các triệu chứng mềm, giống như nhựa. Điều này được biểu thị bằng độ C (° C).

Thief
Một catốt bổ sung được đặt để tự chuyển hướng một số dòng điện từ các phần của bảng mà nếu không sẽ nhận được mật độ dòng điện quá cao.

Xuyên lỗ
Có các chốt được thiết kế để cắm vào các lỗ và hàn vào các miếng đệm trên bảng in. Cũng được đánh vần là "thru-lỗ".

Dụng cụ
Các quy trình và / hoặc chi phí thiết lập để sản xuất một loạt pcbs lần đầu tiên. .

Lỗ dụng cụ
Thuật ngữ chung cho các lỗ được đặt trên PCB hoặc một bảng PCB cho mục đích đăng ký và lưu giữ trong quá trình sản xuất.

Theo dõi / Theo dõi
Phân đoạn của một tuyến hoặc mạng dây dẫn.

Traveler
Danh sách các hướng dẫn mô tả bảng, bao gồm bất kỳ yêu cầu xử lý cụ thể nào. Còn được gọi là khách du lịch đến cửa hàng, bảng định tuyến, đơn đặt hàng công việc hoặc đơn đặt hàng sản xuất.

Chìa khóa trao tay
Một loại hình thức thuê ngoài giao cho nhà thầu phụ tất cả các khâu của sản xuất bao gồm mua nguyên liệu, lắp ráp và thử nghiệm. Đối lập với nó là ký gửi, trong đó công ty gia công cung cấp tất cả các nguyên vật liệu cần thiết cho sản phẩm và nhà thầu phụ chỉ cung cấp thiết bị lắp ráp và nhân công.

Twist

Một khuyết tật laminate trong đó độ lệch so với độ phẳng dẫn đến một vòng cung xoắn.

▲TRỞ LẠI▲

Bảng chữ cái - U
UL: (Phòng thí nghiệm bảo lãnh Inc.)
Một công ty được hỗ trợ bởi một số nhà bảo lãnh nhằm mục đích thiết lập các tiêu chuẩn an toàn trên các loại thiết bị hoặc linh kiện.

Biểu tượng nhà bảo lãnh
Biểu trưng biểu thị rằng một sản phẩm đã được công nhận (chấp nhận) bởi Underwriters Laboratories Inc. (UL).

Không tải
Kính Epoxy đóng rắn không có bất kỳ lớp đồng nào.

Bảo dưỡng UV

Polyme hóa, làm cứng hoặc liên kết ngang vật liệu nhựa có trọng lượng phân tử thấp trong mực phủ ướt sử dụng ánh sáng cực tím làm nguồn năng lượng.

▲TRỞ LẠI▲

Bảng chữ cái - V
Tác phẩm nghệ thuật cuối cùng có giá trị
Một thuật ngữ được sử dụng trong "Thiết kế PCB tinh gọn". Tác phẩm dành cho các mạch điện tử đã được trình bày và ghi lại dưới dạng tài liệu, hoàn toàn phù hợp với quy trình sản xuất mạch in bằng ảnh và điều khiển bằng số. đã được kiểm tra kỹ lưỡng về lỗi và mọi sửa chữa khi cần thiết và hiện đã sẵn sàng để sản xuất mà không cần phải làm việc thêm bởi nhà thiết kế PCB. Nó có giá trị vì nó có thể được khách hàng trao đổi lấy tiền hoặc hỗ trợ khác.

Thông qua
Một lỗ mạ (PTH) trong Bảng mạch in được sử dụng để cung cấp kết nối điện giữa một vết trên một lớp của Bảng mạch in với một vết trên lớp khác. Vì nó không được sử dụng để gắn các dây dẫn thành phần, nó thường là một lỗ nhỏ và đường kính miếng đệm.

Làm mất hiệu lực
Sự vắng mặt của bất kỳ chất nào trong một khu vực địa phương. (ví dụ như thiếu lớp mạ trong một lỗ, hoặc thiếu rãnh).

Chấm điểm V

Thay vì hoàn thành một tuyến đường xung quanh mép bảng, các cạnh được "ghi điểm" để cho phép tách các tấm ván ra sau khi lắp ráp. Đây là một cách khác để xếp / xếp lại bảng. Phương pháp này tạo ra hai đường ghi điểm vát dọc theo chu vi bảng của bạn. Điều này làm cho nó dễ dàng hơn để phá vỡ các bảng vào một ngày sau đó. Bạn sẽ nhận được bảng của mình ở dạng bảng như định tuyến tab.

▲TRỞ LẠI▲

Bảng chữ cái - W
Sóng hàn
Một quá trình trong đó các bảng in đã lắp ráp được đưa tiếp xúc với một khối lượng hàn chảy liên tục và tuần hoàn, thường là trong bể để kết nối các dây dẫn của các bộ phận với nhau thông qua các miếng đệm và thùng có lỗ, được gọi là hàn sóng.

Mặt nạ hàn ướt
Mặt nạ hàn ướt là sự phân phối mực epoxy ướt qua màn lụa, có độ phân giải phù hợp với thiết kế đường đơn, nhưng không đủ chính xác cho thiết kế đường nét.

Bấc
Sự di chuyển của muối đồng vào các sợi thủy tinh của vật liệu cách điện được tìm thấy trong thùng có lỗ mạ.

Dây điện
Bên cạnh định nghĩa thông thường về một sợi dây dẫn, dây trên bảng in còn có nghĩa là một tuyến đường hoặc đường đi.

Khu vực quấn dây

Một phần của bảng có các lỗ được mạ trên lưới 100 mil. Mục đích của nó là để chấp nhận các mạch có thể cần thiết sau khi PCB đã được sản xuất, nhồi, kiểm tra và gỡ lỗi.

▲TRỞ LẠI▲

Bảng chữ cái - X
Trục X
Hướng nằm ngang hoặc từ trái sang phải trong hệ tọa độ hai chiều.

Bảng chữ cái - Y
Trục Y
Hướng thẳng đứng hoặc hướng từ dưới lên trên trong hệ tọa độ hai chiều.

Bảng chữ cái - Z
Tệp Zip
Tất cả các tệp cần thiết để xử lý đơn đặt hàng của bạn phải được nén trong một tệp zip. Do số lượng đơn hàng nhận được nhiều. WinZip hoặc Pkzip có thể được tải xuống từ trang liên kết pcb.

Trục Z

Trục vuông góc với mặt phẳng được tạo bởi tham chiếu dữ liệu X và Y. Trục này thường đại diện cho độ dày của các tấm ván.

FMUSER biết rằng bất kỳ ngành công nghiệp nào sử dụng thiết bị điện tử đều yêu cầu PCB. Dù bạn đang sử dụng PCB cho ứng dụng nào, điều quan trọng là chúng phải đáng tin cậy, giá cả phải chăng và được thiết kế phù hợp với nhu cầu của bạn.

Là chuyên gia sản xuất PCB của máy phát sóng FM cũng như nhà cung cấp các giải pháp truyền âm thanh và hình ảnh, FMUSER cũng biết rằng bạn đang tìm kiếm PCB chất lượng và giá cả phù hợp cho máy phát sóng FM của mình, đó là những gì chúng tôi cung cấp, Liên hệ với chúng tôi ngay lập tức để được giải đáp thắc mắc bảng mạch PCB miễn phí!

Thích không? Chia sẻ nó!

▲TRỞ LẠI▲

Prev:Các tín hiệu được truyền và nhận như thế nào trong liên lạc vô tuyến

Tiếp theo:Làm thế nào để tái chế một bảng mạch in chất thải? | Những điều bạn nên biết

Để lại lời nhắn

Danh sách tin nhắn

Comment Đang tải ...

danh mục sản phẩm

sản phẩm Thẻ

Fmuser Sites

Bảng chú giải thuật ngữ PCB (Thân thiện với người mới bắt đầu) | Thiết kế PCB

Để lại lời nhắn

Danh sách tin nhắn